最近廣泛應用軟性印刷電路板產業鏈的壓延銅箔傳出吃緊，又正值第3季傳統旺季，蘋果為確保iPhone新產品如期問世，擔憂供應鏈受到衝擊，已派員駐廠緊盯生產線。

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蘋果印刷電路板（PCB）供應鏈透露，軟性印刷電路板（FPC）上游基材軟性銅箔基板（FCCL）所需壓延銅箔，主要供應商是新日鐵及日鑛金屬兩家日系廠商，蘋果已派員駐廠，以確保貨源。PCB業界表示，在壓延銅箔恐供不應求，與上游關係密切且FCCL產量居全台最大的台虹科技，將在蘋果新產品大量生產時受惠。

台虹對此僅低調回應，第3季傳統旺季來臨，FCCL等電子材料出貨明顯帶動營收，也有助毛利率、獲利。部分PCB廠說，FPC使用的壓延、電解銅箔，在蘋果介入下，供需市況很不穩定，在日鑛產能移轉至壓延銅箔下，電解銅箔可能又缺貨。亞洲電材強調，因生產基地在大陸，FCCL生產較少，產品主攻覆蓋膜 （coverlayer），銅箔價格不至於影響過多成本，也預期第3季旺季營運正向。但對PCB硬板供應鏈而言，去年上游銅箔因明顯缺貨致報價走揚，今年第2季壓力稍解，如今陸資銅箔廠已再傳漲聲，7月倫敦金屬交易所（LME）銅均價又走揚，有望刺激報價再升溫。銅箔廠分析，7月倫敦金屬交易所（LME）銅均價每噸5,978.6美元，比6月的5,699.48美元信用卡分期零利率比較增加4.9％，在成本驟揚，將牽動銅箔8月報價走高。去年迄今獲利受惠銅箔加工費大漲躍增的金居開發，總經理李思賢先前在法人說明會就指出，審慎樂觀8月、9月銅箔報價上漲，但目前無法確認能像年初的上漲水準。部分PCB廠則指出，硬板所須電解銅箔目前尚未傳出供貨吃緊，生產一切正常。(工商時報)

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